LaserDirektStrukturieren

Beim LDS-Verfahren wird das Leiterbahn-Layout per Laser auf das 3D-Kunststoff Formteil geschrieben. Der Aufbau der Leiterbahnen erfolgt mit Hilfe einer außenstromlosen Metallisierung.

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  • LDS-Produktbeispiel (LED-Leuchtelemente)

    1,00 

    Beim LDS-Verfahren wird das Leiterbahn-Layout per Laser auf das 3D-Kunststoff Formteil geschrieben. Der Aufbau der Leiterbahnen erfolgt mit einer außenstromlosen Metallisierung.

  • LDS-Produktbeispiel (Strömungssensor)

    1,00 

    Beim LDS-Verfahren wird das Leiterbahn-Layout per Laser auf das 3D-Kunststoff Formteil geschrieben. Der Aufbau der Leiterbahnen erfolgt mit einer außenstromlosen Metallisierung.