LaserDirektStrukturieren

Beim LDS-Verfahren wird das Leiterbahn-Layout per Laser auf das 3D-Kunststoff Formteil geschrieben. Der Aufbau der Leiterbahnen erfolgt mit Hilfe einer außenstromlosen Metallisierung.

Es werden alle 2 Ergebnisse angezeigt.

  • LDS-Produktbeispiel (LED-Leuchtelemente)

    Beim LDS-Verfahren wird das Leiterbahn-Layout per Laser auf das 3D-Kunststoff Formteil geschrieben. Der Aufbau der Leiterbahnen erfolgt mit einer außenstromlosen Metallisierung.

  • LDS-Produktbeispiel (Strömungssensor)

    Beim LDS-Verfahren wird das Leiterbahn-Layout per Laser auf das 3D-Kunststoff Formteil geschrieben. Der Aufbau der Leiterbahnen erfolgt mit einer außenstromlosen Metallisierung.