Heißprägen


Bei diesem MID Herstellverfahren werden die Leiterbahnen mittels eines Heißprägestempels mit Druck und Temperatur in den Kunststoff eingeprägt. Das Verfahren findet vor allem bei ebenen Flächen Anwendung.

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Beschreibung

Herstellungsverfahren

    • 1K-Spritzling einlegen
    • Aufbringen der Leiterbahnen (Prägefolie)
      mittels Heißprägestempel
    • Entfernen der Restfolie
    • Kontaktbestückung
    • SMD-Bestückung
    • Dampfphasenlöten und Funktionstest

Informationen

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Heißprägen – Mechanisch-thermische Herstellung von Leiterbahnen

Das Heißprägeverfahren ist mechanisch simpel und bietet sich für alle Grundkörper an, die über glatte Flächen verfügen. Aufgrund des Prozessablaufs können hier keine dreidimensionalen MID bearbeitet werden, dafür sind die Möglichkeiten im Bereich zweidimensionaler Produkte nahezu unbegrenzt.

Im ersten Schritt wird auf die gesamte zu prägende Fläche eine Metallfolie aufgebracht. Anschließend arbeitet ein mit den benötigten Leiterbahnen strukturierter Heißprägestempel unter Einwirkung von Hitze und Druck die Leiterbahnen in das Material ein. Die überschüssige Folie wird dann mit einer Klebetechnik entfernt, sodass nur die fertigen Leiterbahnen zurückbleiben. Im letzten Schritt erfolgt die gewünschte Bestückung mit Kontakten und/oder SMDs sowie die Funktionsprüfung.

Vor- und Nachteile der Heißprägetechnik

Die eher niedrigen Werkzeugkosten erlauben den Einsatz der Technik für mittlere Stückzahlen. Außerdem sind durch die rein mechanische Bearbeitung des Werkstücks mit Druck und Hitze kaum Abweichungen im Prozess zu befürchten.

Über die Stärke der Metallfolie kann die Strombelastbarkeit recht einfach geregelt werden. Eine stärkere Folie bedeutet eine größere Fläche für den Stromfluss und damit einen höheren maximalen Strom.

Das Heißprägen kann nur für die Herstellung zweidimensionaler Leiterbahnen eingesetzt werden. Dreidimensionale MID können im Laserdirektstrukturier-, oder im 2K Spritzgussverfahren hergestellt werden .

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