MID-Technologie

Der Name MID steht für Mechatronic Integrated Devices (Multifunktionale 3D-Schaltungsträger). Die genannten Verfahren werden zur Herstellung von Schaltungsträgern genutzt, die aufgrund ihrer Multifunktionalität vielerorts zum Einsatz kommen. Sie unterscheiden sich hauptsächlich in den Werkzeugkosten, ihrer Flexibilität, 3D-Fähigkeit und dem Miniaturisierungsgrad. Die MID-Technologie erlaubt die Reduzierung der Teilevielfalt und die Verkürzung der Prozessketten. Die 2E mechatronic GmbH & Co. KG zählt, auch dank ihrer jahrzehntelangen Erfahrung zu den Marktführern im Bereich der MID-Technologie.

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  • 2K-Spritzgiessen

    Bei diesem MID Herstellverfahren werden ein metallisierbarer und ein nicht metallisierbarer Kunststoff in zwei Schritten zu einem MID-Grundkörper gespritzt.

  • Heißprägen

    Bei diesem MID Herstellverfahren werden die Leiterbahnen mittels eines Heißprägestempels mit Druck und Temperatur in den Kunststoff eingeprägt. Das Verfahren findet vor allem bei ebenen Flächen Anwendung.

  • LDS-Produktbeispiel (LED-Leuchtelemente)

    Beim LDS-Verfahren wird das Leiterbahn-Layout per Laser auf das 3D-Kunststoff Formteil geschrieben. Der Aufbau der Leiterbahnen erfolgt mit einer außenstromlosen Metallisierung.

  • LDS-Produktbeispiel (Strömungssensor)

    Beim LDS-Verfahren wird das Leiterbahn-Layout per Laser auf das 3D-Kunststoff Formteil geschrieben. Der Aufbau der Leiterbahnen erfolgt mit einer außenstromlosen Metallisierung.

Heißprägeverfahren (HPV)
Bei diesem Verfahren werden die Leiterbahnen (beschichtete Kupferfolie) mittels eines Heißprägestempels mit Hitze und Druck in das Werkstück eingepresst. Die überschüssige Folie wird im anschließenden Prozess durch eine Klebetechnik abgetragen. Eine anschließende Bestückung mit SMDs oder AVT (Aufbau- und Verbindungstechnik) ist möglich. Das Heißprägeverfahren erlaubt nur zweidimensionale Werkstücke und eignet sich für mittlere Stückzahlen.

2K Spritzgiessen
Beim Zwei-Komponenten-Spritzgiessen werden zwei unterschiedliche Kunststoffe eingesetzt, wobei einer metallisierbar ist und der andere nicht. Aus der ersten, metallisierbaren Komponente wird der Grundkörper geformt und mit dem zweiten Kunststoff umspritzt. Im Anschluss werden durch eine außenstromlose Metallisierung die Leiterbahnen erzeugt. Das 2K Spritzgiessen eignet sich für dreidimensionale MID mit sehr großen Stückzahlen.

Laserdirektstrukturierung (LDS)
Bei der Herstellung eines LDS MID wird ein Laserstrahl benutzt, um ein im Kunststoff verstecktes Additiv zu aktivieren. Das macht Leiterbahnen in Größenordnungen von <150 µm möglich und erlaubt damit eine hervorragende Miniaturisierung. Ein LDS MID hat den Vorteil, dass Änderungen im Leiterbahn-Layout schnell und kostengünstig umgesetzt werden können. Das Verfahren eignet sich für dreidimensionale Bauteile bereits ab kleineren Stückzahlen.